5G芯片争夺战
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作者:xinliliang
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发布时间: 2020-03-10
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这是一场新的争夺战。在5G时代来临前后，各大芯片和手机厂商纷纷发布了自己的芯片以及5G手机，对于这个新的窗口，谁都不想成为落后者。这是至关重要的一年。手机厂商们积极拥抱这些5G芯片供应商，“独立研发”“联合研发”各种词汇相继出现在我们的眼前，由通讯革命所引发的新一轮手机战争一触即发。
这是一场新的争夺战。
在5G时代来临前后，各大芯片和手机厂商纷纷发布了自己的芯片以及5G手机，对于这个新的窗口，谁都不想成为落后者。
这是至关重要的一年。
手机厂商们积极拥抱这些5G芯片供应商，“独立研发”“联合研发”各种词汇相继出现在我们的眼前，由通讯革命所引发的新一轮手机战争一触即发。
华为成为了5G时代的佼佼者，它甚至将昔日的老大哥高通从神坛踢下。今年8月，华为率先发布5G外挂式芯片解决方案：麒麟980+巴龙5000，随后又发布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。
在这次的争夺战中，联发科也在不断“闯关”，发布了旗下首款5G SoC芯片联发科天玑1000。
高通却意外地失声了。直到12月3日，高通才召开发布会宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片以及骁龙765G中端5G芯片。
01、头部芯片商“掉队”
在本次高通发布的两款5G芯片中，骁龙865旗舰5G SoC芯片并未集成5G基带，而是采用了外挂解决方案，但在765G芯片中则集成了5G SoC芯片。
高通称，X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5Gbp的峰值下行速率。
有些遗憾的是，虽然高通宣称速率可达7.5Gbp，但其由于5G基带采用外挂方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信号稳定性上均不会优于集成基带。
高通总裁安蒙对此解释称，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的基带和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，这都是得不偿失的。
从3G到4G时代，高通在芯片中的地位如日中天，众多国内外安卓手机厂商基本采用高通处理器和基带芯片。这是高通的两大优势，也正是这两者决定了手机在性能以及信号上的胜负。
2017年起，高通与苹果之间爆发了旷日持久的诉讼战，涉及美国、中国、德国等全球多个国家和地区，被很多科技界人士戏称为“世纪大战”。直至2019年4月，这场“世纪大战”最终以握手言和的方式终结。
对此，高通、苹果双方宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼，苹果还将向高通支付一笔费用。同时，双方还达成了一份为期六年（可延长两年）的技术许可协议以及一份多年的芯片供应协议。
在高通和苹果诉讼战期间，苹果终止了在其iPhone手机中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特尔的基带芯片。
由于英特尔在手机基带芯片市场涉猎并不久，因此在一些专利技术中依然落后于高通，但苹果采用英特尔基带芯片也是迫不得已之事，这导致了众多用户的吐槽。
手机信号不稳定、数据连接不畅、通话中断等反馈接踵而至，一些手机技术人员经过测试后认为，这些情况是由于基带芯片导致，从而将锅推到了英特尔身上。
而就在高通和苹果打得不可开交之时，英特尔作为救星出现在苹果面前。苹果一直想利用英特尔的基带技术与高通进行对峙，另外其也在紧锣密鼓地进行基带芯片的自主研发。
日前，苹果已经正式完成了对英特尔基带业务的收购，此次收购将大大增强苹果的5G基带芯片自研能力。
按照苹果的说法，自己已将英特尔的智能手机基带业务纳入旗下，共获得英特尔公司大约2200名员工及1.7万项专利。对此苹果CEO库克表示：这是一个加快未来产品开发的机会，也是拥有和控制其产品背后“核心技术”的机会。
美林银行分析师发布了对未来iPhone 5G手机基带芯片的研究报告，认为2022年之前苹果自研的5G技术不可能追上高通，在此之前高通将获得100%的iPhone基带订单，在此之后高通的份额会降至50%，苹果会自产一半。
有业界分析人士表示，收购英特尔基带业务后，苹果将在自研的5G基带芯片上下更大功夫，以此对抗高通以及安卓阵营的华为、三星等公司，因为它们均有自己的5G基带业务。
